题目：5G通信时代印制电路制造材料及技术的挑战与发展
报告人：陈苑明副教授（电子科技大学应用化学系副系主任）
时间：2020年1月17日15：00
地点：明故宫校区A18-807会议室
主办单位：机械结构力学及控制国家重点实验室、科协、航空学院
报告内容简介：
印制电路产品是电子产品电气互连不可或缺的信息传输载体。5G通信技术逐步推广的大环境下，围绕覆铜基板材料、铜互连图形、叠构设计与加工等方面介绍高频高速印制电路所面临的技术挑战与发展需求，通过新型电路布设、工艺监测、多功能集成等方法优化与提升印制电路板的性能，分享电子科技大学在5G印制电路已取得的技术研究成果。
报告人简介：
陈苑明，电子科技大学副教授，应用化学系副系主任。获电子科技大学博士学位。英国Loughborough University访问学者，广东省“扬帆计划”创新团队核心成员，深圳市电子信息产业联合会专家，电子科学与技术流动站博士后。
长期从事印制电路先进材料与技术、全印制电子技术及电子化学品等研究工作。主持国家自然科学基金等项目5项。发表SCI论文30余篇；获授权中国发明专利30余项。技术成果获得2018年四川省科技进步一等奖、2017年广东省科技进步二等奖等科技奖励7项。
